东莞市深安PCB为您介绍什么是多层印制电路板
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多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(
半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板制造中最复杂的一种类型。由于多层印制电路板制造过程
的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。
由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在多层
印制电路板制造的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制
电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在PCB单面板打板中，甚至是双
面板打板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求
的情况下，PCB电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层印制电
路板制造。因此多层印制电路板制造的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路
径提供更多的自由度。
多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的
电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，
一般是镀通孔板。
多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互
连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，己经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的
制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压
之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通
孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多
基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
碾压可能是在液压机或在超压力舱(高压釜)中完成的。在液压机中，准备好的材料(用于压力堆叠)
被放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料置于170-180 &＃39;C的温度中)。玻璃转换温度是无定形
的聚合体(树脂)或部分的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚硬的、相当脆的状态变化成一种粘性的、
橡胶态的温度。
多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下
。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有
用的，它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。
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